<ruby id="9ndcm"><address id="9ndcm"></address></ruby>
  • <rp id="9ndcm"></rp><button id="9ndcm"></button>
  • <ol id="9ndcm"></ol>

      <tbody id="9ndcm"><pre id="9ndcm"></pre></tbody>
      <nav id="9ndcm"><center id="9ndcm"><video id="9ndcm"></video></center></nav>

      <th id="9ndcm"><track id="9ndcm"></track></th>

      "

      中国竞猜网是亚洲唯一官方线上机构,注册资金150亿,100万以内即时到账,2000位专业在线客服为你服务,中国竞猜网,是正规线上购彩平台,信誉保证!一直以来都十分受各位彩民朋友们的欢迎。

      <ruby id="9ndcm"><address id="9ndcm"></address></ruby>
    1. <rp id="9ndcm"></rp><button id="9ndcm"></button>
    2. <ol id="9ndcm"></ol>

        <tbody id="9ndcm"><pre id="9ndcm"></pre></tbody>
        <nav id="9ndcm"><center id="9ndcm"><video id="9ndcm"></video></center></nav>

        <th id="9ndcm"><track id="9ndcm"></track></th>

        "
        新闻中心

        电镀设备中经常出现的问题

        1、掩镀:掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去,无法在此处进行电析沉积镀层。
        2、气袋:气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
        3、"锡花":在黑体上有锡镀层,这是由于电子管在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑体表面,锡就镀在金丝上,像开了一朵花。
        4、"爬锡":这是由于镀前处理中,用铜刷刷洗SMD框架,而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉,成为导电"桥",电镀时只要电析金属搭上"桥",就延伸,树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接,爬锡面积越来越大。
        5、"须子锡":这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时,掩镀装置不严密,在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时,有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起,镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡??朔阃饴妒茄诙埔际醯墓丶?。
        6、橘皮状镀层:当基材很粗糙时,或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时,有的铜层已除去,而有的区域铜层还没有退除,整个表面发花不平滑。 


        ?

        首页关于凯灵荣誉展示产品中心新闻中心联系我们


        关键词优化:QQ;574980868技术支持江苏优仕德网络公司
        中国竞猜网